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QFN封装芯片老化socket测试座

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    选购QFN老化座首选--鸿怡电子


芯片产业链可分为以下三个领域

芯片封装试验、电路设计、晶圆制造、芯片封装试验是产业链的后端工艺。根据电子产品终端厂对芯片组装上板的良好封装形式,芯片封装形式可分为贴片封装形式和通孔封装形式。其中,贴片封装类型QFN封装形式在市场上尤为流行。

为什么QFN芯片市场上许多芯片设计公司都是会选用封装?我们可以从物理和质量两个方面来解释。

01

物理方面:体积小、重量轻

QFN有一个非常突出的特点,那就是有一个非常突出的特点,那就是QFN封装和超薄封装(TSSOP)外部引线配置相同,但尺寸相对较大TSSOP的小62%。QFN由于封装体积小,重量轻,尤其适用于任何尺寸、重量和性能。目前电子产品的一个明显趋势是继续朝着较小、较轻的方向发展,其中芯片的封装体积基本反映了芯片的重量。

无论是芯片封装面积还是最终芯片重量,在传统封装中QFN封装有很大的竞争优势。

02

品质方面:散热性好、电性能好
QFN封装具有良好的热性能,因为QFN封装底部有大面积散热焊盘,可用于传递封装体内芯片工作产生的热量,为了能有效地将热量从芯片传导到PC.上,PCB的底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔,散热焊盘提供了可靠的焊接面积,过孔提供了散热途径; PCB散热孔能够把多余的功耗扩散到铜接地板中吸收多余的热量,从而极大提升了芯片的散热性。

鸿怡电子-QFN测试座的四大优点:

1、采用开模Socket+探针结构,大大降低设计,加工成本,降低使用费用。

2、根据实际测试情况,选用不同探针,可以对IC进行有锡球,无锡球不同测试。

3、交期快,最快一天交货,提高使用效率。

4、进口探针配合高精度模具,Socket测试更稳定使用寿命长。

测试座选型,欢迎联系深圳市鸿怡电子有限公司。

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