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鸿怡电子生产的QFN64-0.4翻盖弹片测试座
产品简介
产品用途:编程座、测试座，对QFN64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN64引脚间距0.4mm
测试座:QFN64-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
规格尺寸
型号:QFN-64-0.4
引脚间距(mm):0.4
脚位:64
芯片尺寸:8*8
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