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QFN16-0.5翻盖老化座
封装:QFN 间距:0.5mm 芯片本体尺寸:3*3mm 结构:手动翻盖式
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商品名称:QFN16-0.5翻盖老化座
商品编号:HY000952
店铺:鸿怡商城
重量:0克
上架时间:2022-04-24 15:10:30

鸿怡电子生产的QFN16-0.5翻盖老化座产品简介

产品用途:编程座、测试座,对QFN16的IC芯片进行烧写、测试

适用封装:QFN16 MLP16 MLF16引脚间距0.5mm

测试座:QFN16-0.5

特点:底部引出引脚为不规则排列

规格尺寸

QFN16编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:

型号:QFN-16-0.5

引脚间距(mm):0.5

脚位:16

芯片尺寸:3*3

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