IC芯片老化试验的最终目的和常见的四种老化测试标准
最先进的老化类型是TDBI（testduringburn-in老化期间的测试）。全功能测试模式和全响应监控用于每个单独芯片。优点是可以确定准确的故障时间和特征以及设备或接触问题。最大限度地减少老化泄漏，并可回收未暴露于老化电压的芯片。每个芯片的单独监测限制了一个老化板上可以施加压力的部件数量，所需的设备使这种老化通常非常昂贵。
IC老化测试：通过模拟设备在实际使用中受到的各种应力、老化设备封装和芯片的弱点，加快了设备实际使用寿命的验证。
芯片老化试验的最终目的是预测产品的使用寿命，评估或预测制造商生产的产品的耐久性；随着半导体技术的快速发展和芯片复杂性的逐年增加，芯片测试贯穿了整个设计开发和生产过程，越来越具有挑战性.老化测试是一项重要的测试，用于在交付给客户之前消除早期故障产品.为避免重复焊接，在老化试验中，不同包装类型的芯片通过老化试验座固定在老化板上.确保销售给用户的产品可靠或问题较少；老化试验分为元件老化和整机老化，尤其是新产品。老化指标部件和整机性能时，老化指标较高。
老化测试主要分为四大类：
一、高温工作寿命（HTOL）：
产品的可靠性是通过加速热激活失效机制来确定的。在偏差操作条件下，客户零件会受到高温的影响。在压力下，通常会对设备施加动态信号。典型Vcc是最大工作电压。本试验用于预测长期故障率。所有测试样品必须在HTOL测试之前通过最终电气测试。适用规格：JESD22-A108、MIL-STD-883、EIAJ-ED4701-D323。
二、HTSL测试：
测量设备对模拟存储环境的高温环境具有抵抗力。应力温度通常设定为1255°C或150°C，加速温度对试样的影响。在测试中，没有对器件施加偏压。适用规格：JESD22-A103、MIL-STD-883
三、HAST测试：
温湿度高加速应力试验(HAST)加速了与85°C/85%相对湿度测试失效机制相同。典型的测试条件是130°C加压和非冷凝/85%相对湿度。通过外部保护材料部保护材料（包装或密封）或金属导体通过外部保护材料和金属导体之间的界面。在高加速度的温湿度应力试验前，对表面安装装置的样品进行预处理和最终电气试验。适用规格：JESD22-A110（有偏）、JESD22-A118（无偏）。
四、CSP可靠性测试：
为了适应较薄、较小、功耗较低的产品，可靠性鉴定、系统小型化，特别是在消费电子市场，正在推动先进包装技术的发展。这增加了芯片级包装(CSP)这些包装的尺寸与管芯基本相同。CSP为了支持他们进入的电子设备，基板也越来越薄。不幸的是，使CSP在处理过程中，这种吸引人的尺寸优势也过程中变得脆弱和脆弱。由于处理或插入，这可能导致破裂、开裂和球损伤。
2000年开始，在鸿怡电子老化测试座实际运用过程中，几乎可以满足市场上各类封装类型的芯片老化试验要求，小编为大家整理了几款不同封装形式的老化座socket（仅供参考）：
1、3216电容2pin-2.4mm-3.2×1.6mm一拖九工位ATE探针老化测试座
2、BGA77pin-1.27mm-15×9×5.05mm爪型探针合金翻盖老化测试座
3、SOP16pin-0.53mm-4.7x4.15mm下压合金弹针老化测试座
4、SMD4pin一拖十六合金翻盖探针老化socket
5、QFP100pin-0.5mm-14x14mm合金旋钮双扣老化测试座
6、DFN8pin-0.95mm-8×mm合金翻盖探针铜块老化测试座（铜块要求镀金）
7、QFN32pin-0.5mm-5×5mm)下压探针老化测试座（下信号PIN13针+接地针4根，共17根）
