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规格参数:
3L
IC 厚度 : 0.5mm
IC 封 装 : 0603
IC 封 装 : SMD2-X-2x1.25
IC 封 装 :3035/3025/3023
IC实体尺寸 : 2mm x 1.25mm
IC实体尺寸 : 1.6 mmx 0.8mm
IC整体宽度 : 7.6 x 9.0mm
PIN数:24
PIN脚23
PIN脚:10pin
PIN脚:16pin
PIN脚:18pin
PIN脚:24pin
PIN脚:28pin
PIN脚:30pin
PIN脚:32pin
PIN脚:48pin
PIN脚:52pin
PIN脚:56pin
PIN脚:63pin
PIN脚:64pin
PIN脚:67pin
PIN脚:8pin
QFN封装
TO247
中心间距0.4mm
中心间距0.5mm
中心间距0.65mm
中心间距0.8mm
中心间距1.0mm
中心间距1.27mm
中心间距2.54mm
中心间距5.08
中心间距:3.2mm
含脚尺寸:自定义
含脚尺寸:10.1mm
含脚尺寸:15.24mm
含脚尺寸:15.2mm
含脚尺寸:3.7mm
含脚尺寸:9.5mm
含脚尺寸:9.7mm
型号:32XX电容座
型号:43XX电容座
封装: QFN
封装SOT
封装型号:0402
封装型号:0603
封装形式BGA
封装类似SOP
封装类型;LCC
封装类型BGA
封装类型DFN
封装类型QFN
封装类型QFP
封装类型SMD
封装类型SOP
封装类型TSOP
封装类型:46
封装类型:BGA
封装类型:CSP
封装类型:LCC
封装类型:MSOP
封装类型:OTS/SOP
封装类型:OTS/SOP/SOIC
封装类型:OTS/TSSOP
封装类型:OTS/TSSOP/SSOP/SOP
封装类型:SOP
封装类型:TO
封装类型:TO252-3L
封装类型:TO252-5L
封装类型:TO263-3L
封装类型:TO263-7L
封装类型:TSOP
封装系列SOP
封装:BGA
封装:DFN
封装:DNF
封装:QFN
封装:SOP
封装:SOT23S
封装:SSOP
封装:TO
尺寸11.74mm*22.74mm
尺寸12*18/14*18
尺寸3L
尺寸7.0mm*5.0mm
尺寸:5x6mm
尺寸:
尺寸:1.7mm
尺寸:11*11mm
尺寸:11.45*21mm
尺寸:11.5*13mm
尺寸:11×13mm-8×10mm
尺寸:19*19mm
尺寸:19.56×11.5mm
尺寸:3.0mm*3.0mm
尺寸:3.9mm
尺寸:38.4*20.5mm
尺寸:38.4*22.2mm
尺寸:3x3mm
尺寸:4x4mm
尺寸:4×4mm
尺寸:5×5mm
尺寸:5×6mm
尺寸:6.3mm
尺寸:6×6mm
尺寸:6×8mm
尺寸:7.2mm
尺寸:7.3×8.89mm
尺寸:8x8mm
尺寸:8×8mm
尺寸:9×11mm-10.5×13.5mm
尺寸:9×9mm
尺寸:宽5.7mm
尺寸:支持多款尺寸
引脚:16Pin
引脚:8Pin
引脚数100pin
引脚数10pin
引脚数12pin
引脚数132/152pin
引脚数132pin
引脚数14
引脚数14pin
引脚数16
引脚数16pin
引脚数18
引脚数20
引脚数20pin
引脚数24
引脚数24pin
引脚数28
引脚数28pin
引脚数30pin
引脚数32pin
引脚数34pin
引脚数36pin
引脚数40pin
引脚数48pin
引脚数4pin
引脚数52pin
引脚数56pin
引脚数60pin
引脚数64pin
引脚数66pin
引脚数6pin
引脚数72pin
引脚数78pin
引脚数8*2pin
引脚数80pin
引脚数8PIN
引脚:10
引脚:153/169
引脚:169pin
引脚:16pin
引脚:24pin
引脚:32pin
引脚:3pin
引脚:40pin
引脚:48pin
引脚:52pin
引脚:636pin
引脚:68
引脚:6L
引脚:6pin
引脚:8pin
本体尺寸1*1mm
本体尺寸10*10mm
本体尺寸10mm*10mm
本体尺寸12mm*12mm
本体尺寸12mm*18mm
本体尺寸14mm*14mm
本体尺寸2*2mm
本体尺寸2*3mm
本体尺寸3*2mm
本体尺寸3*3mm
本体尺寸3.0mm
本体尺寸3.9mm
本体尺寸4*4mm
本体尺寸4.4mm
本体尺寸4.5mm
本体尺寸5*5mm
本体尺寸5*6mm
本体尺寸5.3-5.7mm
本体尺寸5.3mm
本体尺寸5.4mm
本体尺寸5.7mm
本体尺寸5mm*5mm
本体尺寸5mm*6mm
本体尺寸6*5mm
本体尺寸6*6mm
本体尺寸6*8mm
本体尺寸6mm*8mm
本体尺寸7*7mm
本体尺寸7.5mm
本体尺寸7mm*7mm
本体尺寸8*8mm
本体尺寸9*9mm
本体尺寸:10.4mm
本体尺寸:2.7mm
本体尺寸:5.3mm
本体尺寸:5.5mm
本体尺寸:6.1mm
本体尺寸:8.9mm
本体尺寸:自定义
测试座型号 : 0201下压电容老化座
测试座型号 : 3035下压式开尔文
测试座型号 : SCP-002测试座
测试座型号:0402贴片电容测试座
测试座型号:0603贴片电容测试座
温度:-45℃~+150℃
电容厚度 : 0.5mm
电容实体尺寸 : 0.6mmx 0.3mm
耐温:-50℃~+175℃
芯片封装类型:OTS/SOP
芯片封装:SOD123-2L
适配电容尺寸:1.0mm*0.5mm
适配电容尺寸:1.6mm*0.8mm
适配:长+11/-0.3mm电容
适配:长11+0.3mm电容
间距:1.27mm
间距:0.35mm
间距:0.4mm
间距:0.5mm
间距:0.635mm
间距:0.65mm
间距:0.8mm
间距:1.0mm
间距:1.27mm
间距:1.52mm
间距:2.0mm
间距:2.3mm
间距:2.54mm
间距:5.44mm
间距:自定义
高低温范围 : -45℃ ~ +175℃
高低温范围:-55℃~+150℃
高低温范围:-55℃——+150℃
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