TO封装芯片系列之①汽车电子行业应用

电子元件有不同的封装类型。虽然不同类型的元件外观相似，但内部结构和用途却大不相同。TO可能是三极管、可控硅、场效应管甚至双二极管。TO-3封装的元器件有三极管，集成电路等。今天我们就来盘点一下常见的二极管、三极管，MOS下图包含精确尺寸的封装类型。

两种包装形式各有优缺点，TO-220包装是中小型集成电路常用的大功率晶体管直插式包装形式。分为全包(塑封)和半包(铁封)两种，其中塑封封装可以实现散热片和外部的电绝缘，铁封封装的散热效果则更好，可以满足电路灵活设计和不同需求。与贴片封装相比，直接插入具有更好的散热效果，便于增加光学器件不同于器件不同，光学器件不仅包含电学部分，还包含光学准直机构，因此其封装结构复杂，通常由一些不同的子部件组成。

子部件一般有两种结构，一种是激光二极管、光电探测器等有源部件安装在封闭封装中，同一封装只能包含一个有源光部件，或与其他部件集成。TO-CAN这是最常见的一种，它的管帽上有透镜或玻璃窗，管脚一般用“金属－玻璃”密封。这种以TO-CAN形式包装的部件一般用于更高层次的组装，如适当的光路矫直机构和外部驱动电路，形成光传输或接收模块和集成模块。

本期主要聊聊汽车电子行业中的关于PFC,DC/DC,Flyback，SR芯片的测试，

这几款封装芯片如下：

PFC，DC/DC：TO247/TO247-4L/TO263-2L

SR：TOLL，TO220C，TO263-2L，PDFN5*6

Flyback：TO220F，TO252

在鸿怡电子TO测试座的应用中，目前我们认为先进包装的难点首先是缺乏专用软件和工具。我们需要面对非常复杂的物理问题，如电磁干扰、信号干扰、电流、电压、热量和应力。毕竟，脚的大小、电压和信号干扰都是棘手的问题，需要综合考虑，否则会有很多芯片故障。

以下均为整理的市面上的现货标品，目前市场上主流的为TO252系列的测试座socket：

1、TO3P/3PL/TO220/TO247/TO264测试座-支持10A电流

2、TO252-3L-2.3mm老化测试座，TO252-5L老化测试座，烧录座

3、TO263老化测试座-烧录座

4、PDFN5×6测试座