鸿怡电子测试座socket商城提供BGA132-1.0mm间距尺寸：12mm×18mm下压老化测试座
产品参数
封装类型：BGA
引脚位数：132（88）pin
中心间距：1.0mm
本体尺寸：12.0mm*18.0mm*0.85mm
产品特点
1. 特点:采用U型顶针，接触更稳定，寿命长，机械寿命：10W次
2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、耐高温；
3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好；
4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；
5、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD
产品应用
老化座应用于半导体研发验证、封测量产预烧老化、终端来料复检。
将芯片安置在老化座，装配老化载板送入老化设备，施加高温与电
气应力，开展HTOL/HTRB/THB可靠性测试，提前剔除早期不良芯
片，广泛用于车规、工控、新能源、通信芯片品质管控环节。
了解更多详情可咨询：13560791376（陈工）
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