LGA封装芯片测试座,LGA模块测试座socket：
LGA封装是一种电子元器件封装技术，它基于Land Grid Array（LGA）连接器的设计原理，用于将集成电路芯片与印刷电路板（PCB）相连接。LGA封装具有许多优点，如较高的可靠性、良好的散热性能和较低的插拔力等
鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等。
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