定制BGA25-0.4翻盖探针老化测试座：
封装：BGA25
尺寸：1.965x1.965mm
中心引脚间距：0.4mm
壳体材质：PEI
探针材料：镀金铍铜
操作压力：25g/pin
接触阻抗：100mΩ
耐压测试：700V AC for 1minute
绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC
最大电流：1A
老化温度：-45°C-+150°C
老化寿命：5000H
机械寿命：大于80000次(机械测试)
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