PGA56-1.27 （27*27*8.1）合金翻盖探针测试座
PGA(Pin Grid Array)指的是引脚阵列封装，它是一种常见的电子器件封装形式。在PGA封装中，芯片引脚呈类似网格状的排列，量产时需要将芯片通过焊接固定在印刷电路板上。
PGA封装适用于I/O引脚数量较多的集成电路，如微处理器、图像处理器、FPGA等。
端子板只能做常规导通测试，如需高频大电流可联系客服咨询其他设计方案
鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等。
中心引脚间距:1.27mm
适配芯片尺寸:27*27mm
PGA56-1.27（27x27x8.1）芯片图纸
PGA56-1.27（27x27x8.1）芯片测试座图纸
PGA56-1.27（27x27x8.1）芯片测试座产品展示
评论晒单