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鸿怡电子测试座socket商城提供BGA24pin-1.0mm-6×8mm下压老化测试座
flash芯片适配器，BGA24pin芯片测试座
产品简介
产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm
测试座:BGA24-1.0老化座
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
规格尺寸
型号:BGA24-1.0
引脚间距(mm):1.0
脚位:24pin
芯片尺寸:6*8mm 可更换限位框
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