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BGA24pin-1.0mm-4×6mm-W25Q64测试座
BGA24flash芯片适配器翻盖空座
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商品名称:BGA24pin-1.0mm-4×6mm-W25Q64测试座
商品编号:HY001282
店铺:鸿怡商城
重量:0克
上架时间:2022-09-23 17:20:47

鸿怡电子测试座socket商城提供的BGA24pin-1.0mm-4×6,5×5mm-W25Q64测试座,BGA24flash芯片适配器翻盖空座

该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。


一. 产品特点

1. 采用U型顶针,接触更稳定(见如下示意图);

2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长;

3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好;

4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度;


二. 产品性能

1. 材质

(1) 绝缘体 PEI、PPS

(2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)

Over Nickel plating(50μ)

2. 电气特性

(1) 绝缘电阻:1000mΩ Min,At DC 500V

(2) 耐电压 700AC/1Minute

(3) 接触阻抗 <25mΩ

(4) PIN 脚弹力 55g/PIN(Normal)

(5) 机械寿命 100000Times

(6) 工作温度:-65℃~155℃

(7) 操作力<0.9kg Max



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