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鸿怡电子生产的BGA316/272pin芯片测试座产品简介：
产品均有尺寸图纸，如有需要请联系客服提供！
厂家直销、欢迎批发代理。
BGA272/BGA316翻盖探针测试座
产品用途:测试座，对BGA316/272的闪存芯片进行测试
适用封装:BGA272/BGA316 引脚间距0.8mm，尺寸14×18mm
特点:
1. 无需焊接，直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便，操作简单
2. 兼容有球或无球测试！
3. 老化温度范围 -55℃~+155℃
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