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银灿IS917 USB3.0 BGA272U盘主控
银灿IS917 USB3.0 BGA272U盘主控 BGA152-双贴 沉金工艺PCBA板
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商品名称:银灿IS917 USB3.0 BGA272U盘主控
商品编号:HY001248
店铺:鸿怡商城
重量:0克
上架时间:2022-08-23 18:39:53

鸿怡电子生产的银灿IS917 USB3.0 BGA272U盘主控 特别说明:

1)在不为焊FLASH的情况下,插到电脑上显示U盘盘符即为OK。1在发货时都经过测试。

2)焊接FLASH是需要一定的技能,不能保证每个人都能量产成功.U盘主控非成品,一旦拍出不保,敬请理解

只保证板子是正常的不保DIY成功,不接中差评,看好下手

东芝和和闪迪需要短R10和R12 镁光因特尔短R10

支持镁光因特尔3D版跳线,短R11 R12 R6 R7

IS917主控方案,两种焊盘双贴的,满足不同闪存需求,提高利用率,917主控共4CE,

不能4CE双贴,如果是4CE的片子选用双通的IS903

PCBA板沉金TSOP48+双面BGA152)支持TSOP48双贴,支持3D

主控面先贴1脚为尾巴处标志,TSOP48已经上好锡,BGA152默认无植球)

银灿IS917 方案,特点是支持闪存多,价格便宜,速度的快的片子主控读写都过100M/S

支持新出来的16纳米19纳米20纳米24纳米 25纳米 27NM基本上通杀

支持SLC MLC和TLC支持黑片和降级片的,手上有烂片的同学可以试下

G2板是设计支持双贴,速度肯定上去,不过好歹是USB3.0方案速度肯定比USB2.0快不少

友情提醒:IS917支持的闪存还是比较多的,但是量产工具版本特别坑

没有支持列表不说还没有整合版本,工具版本很杂不同的闪存需要不同版本

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