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规格参数:
10×10mm
5.232×4.458mm
5.24×5.24mm
PIN脚:256pin
PIN脚:484pin
中心间距0.4mm
中心间距0.5mm
中心间距0.64mm
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中心间距0.7mm
中心间距0.8mm
中心间距1.0mm
中心间距1.27mm
中心间距1.5mm
定位精准
封装:BGA
封装BGA
封装类型BGA
封装类型CSP
封装类型FPC
封装类型LCC
封装类型PCB模块
封装类型PCB模组
封装类型QFN
封装类型UFS
封装类型:BGA
封装系列BGA
封装:BGA
封装:CLCC
封装:CSOP
封装:DFN
封装:EMCP
封装:LCC
封装:LGA
封装:PCB模块
封装:PGA
封装:QFN
封装:QFP
封装:SMD
封装:SOP
封装:SOT
封装:SSOP
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封装:模块
封装:邮票孔
封装:邮票孔模块
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尺寸:9×15mm
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尺寸:11.5×13mm
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引脚:9pin
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本体尺寸67.5mm*67.5mm
本体尺寸7mm*7mm
模块测试
测试类型FPC
超高效率
轻易更换
适用封装BGA
间距:0.5mm
间距:0.35mm
间距:0.3875mm
间距:0.45mm
间距:0.48mm
间距:0.4mm
间距:0.5mm
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间距:2.54mm
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间距:4.0mm
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