深圳
请登录
免费注册
我的订单
我的浏览
我的收藏
客户服务
网站导航
特色主题
IC烧录耗材
IC老化耗材
固态与U盘测试设备
促销活动
拍卖活动
共创商品
优惠活动
批发市场
超值礼包
优惠券
礼品卡
团购商品
搜商品
搜店铺
测试座
芯片测试座
ic测试座
烧录座
老化座
测试座socket
我的购物车
0
购物车中还没有商品,赶紧选购吧!
全部商品分类
IC烧录耗材
烧录座
编程座
IC老化耗材
老化座
固态与U盘测试设备
flash测试座
半成品U盘
memory DDR检测试耗材
DDR1代测试设备
DDR3代测试设备
端子板(Adapter)
SOP端子板
TSOP端子板
FPC/BTB检测耗材
连接器测试微针模组
IC测试座耗材
IC测试座
首页
老化座系列
加工定制品
微针模组系列
技术支持
新闻资讯
软件下载
图纸下载
固态与U盘测试设备:
安卓EMCP/EMMC测试座
苹果手机LGA测试座
SSD固态硬盘测试座
DIP转接座
flash测试座
半成品U盘
flash测试座:
已选条件:
规格参数:
型号:0603
全部撤销
品牌:
所有品牌
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
HMILU
HMILU
确定
关闭
多选
规格参数:
DIP48pin
IC封装:ESOP
IC尺寸:6.0mm
IC引脚:8pin
IC间距:1.27mm
PIN脚63pin
PIN脚数66
PIN脚:52pin
PIN脚:63pin
TSOP48已经上好锡,BGA152默认无植球
中心间距0.5mm
中心间距0.65mm
中心间距0.8mm
厚度:0.5mm*0.8mm
品牌:XGecu
型号:0603
型号:12xx-T150
型号:28xx-T150
型号:T48
封装类型BGA
封装类型QFN
封装类型SOP
封装类型TSOP
封装类型:BGA
封装类型:LGA
封装:BGA
封装:CSOP
封装:QFP
封装:SOP
封装:TO
封装:TSOP
尺寸11.5mm*13mm
尺寸大小:14*18mm
尺寸:1.6mm*0.8mm
尺寸:11.5mm
尺寸:12×18mm
尺寸:15.34mm*12.2mm
尺寸:16*20mm
尺寸:16×16mm
尺寸:2*4mm
尺寸:38.4mm*14.9mm
尺寸:38.4mm*18.8mm
尺寸:4×6mm
尺寸:7.8*6.4mm
尺寸:9mm*15mm
尺寸:9×15mm
引脚数14pin
引脚数221pin
引脚数36pin
引脚数78pin
引脚:24pin
引脚:291pin
引脚:32pin
引脚:48pin
引脚:4pin
引脚:52pin
引脚:77pin
引脚:8pin
接口类型: ISP
本体尺寸11mm*7.5mm
本体尺寸4.4mm
本体尺寸6*6mm
温度:-45℃~+175℃
温度:-45℃!175℃
结构:翻盖式
转DIP48pin
适用场景: 主板维修芯片烧录
间距0.65mm
间距0.8mm
间距:0.4mm
间距:0.5mm
间距:0.65mm
间距:0.8mm
间距:1.0mm
间距:1.27mm
间距:2.54mm
高度:15.4mm
确定
取消
多选
更多选项
综合
销量
新品
评论数
价格
~
清空
确定
包邮
自营商品
仅显示有货
1
/1
大图
小图
抱歉,没有找到符合条件的数据
联系客服定制
猜你喜欢
¥
0.10
测试座-测试
已售
2
件
¥
2999.00
CSP4合金翻盖探针老化测试座
已售
0
件
¥
2999.00
CSP110合金翻盖探针老化测试座
已售
0
件
¥
12.30
SOP16(16)-1.27mm间距下压式弹片烧录座
已售
1
件
¥
215.00
QFN20-0.4-3*3MM下压弹片老化座
已售
0
件
¥
320.00
QFN64-0.4翻盖弹片老化座
已售
0
件
¥
5980.00
BGA323-1.5间距合金探针翻盖旋钮测试座
已售
17
件
用户名:暂无
级 别:暂无
我的订单
我的收藏
购物车
0
我的订单
优惠券
我的资产
我的足迹
我的收藏
邮箱订阅
客服中心
订阅
退订
对比栏
1
您还可以继续添加
2
您还可以继续添加
3
您还可以继续添加
4
您还可以继续添加
清空对比栏
隐藏