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适用于大阵列的BGA封装芯片老化测试座socket
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适用于大阵列的BGA封装芯片老化测试座socket
鸿怡电子新产品推荐——适用于大阵列BGA老化测试座
为了应对市场上越来越多的大阵列，多球数BGA在芯片老化测试中，传统的探针测试座通常非常昂贵。因此，在考虑成本预算后，客户必须以更麻烦但相对简单的成本方式进行测试。
针对这个痛点，鸿怡电子的工程师开发了大阵列工程师BGA用于芯片的老化测试座。
该产品能很好地处理各种事情pitch和大小的芯片，和BGA芯片功耗高，散热效果更好。
BGA测试座，可适用Pitch：0.65、0.8、1.27mm大芯片老化座、测试座
特点：交期快，可耐电流2A，我公司自主研发的特色老化针，适用于各种汽车电子中的大尺寸芯片。
产品展示：
订购热线：13823541217
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