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鸿怡电子HMILU-IC芯片测试座socket的定义!

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浅聊芯片老化测试、芯片烧录,IC测试以及对应的座子定义!

 

为保证芯片满足下游客户的要求,半导体测试贯穿于芯片生产的全过程。结合晶圆制造的三大工艺,相关工艺对应的测试主要分为芯片设计(设计验证)、晶圆制造(工艺控制试验、晶圆试验)和封装试验(老化测试、电气测试)

1设计验证主要检测芯片样品的功能设计,对系统设计、逻辑设计、电路设计、物理设计等不同环节进行相应的测试;

2晶圆生产过程中主要步骤的过程控制试验;CP测试芯片逻辑功能、管脚功能等;老化测试和电气测试(FT测试)是芯片的最终测试环节。

3、封装完成后,主要测试装芯片的功能和电气参数性能,以确保芯片的功能和性能指标符合设计规范。

IC芯片老化测试-老化测试座/老炼座

最先进的老化类型是TDBItestduringburn-in老化测试)。每个单独采用全功能测试模式和全响应监控。其优点是能够确定设备或接触问题的准确故障时间和特性。尽量减少老化泄漏,回收未暴露在老化电压下的芯片。每个芯片的单独监控限制了老化板上可以施加压力的部件的数量,所需的设备通常非常昂贵(如老化柜、老化座等)

通过模拟设备在实际使用中受到的各种应力、老化设备、封装和芯片的弱点,加快了设备实际使用寿命的验证。Hast测试和htol测试之前文章有详细讲解,可以回看!

 

芯片编程烧录-编程器、编程座、烧录座、烧录夹(快速夹)、烧写座、清空座、读写座

芯片烧录离不开编程器、软件、烧录座(烧录夹),当芯片验证成功后会进行程序烧录,烧录软件!烧录软件!烧录软件!重要的事情说三遍,芯片烧录的重点在于烧录软件的相应匹配,编程器和烧录座、烧录夹在整个芯片测试设备市场上还是很普遍的,价格上也是芯片三种测试中最便宜的,不过在挑选编程器上也要注意:(锁止),这个自行体会不多说!

 

IC芯片测试-测试座socketIC测试范围就有点广了,功能测试、性能测试等等,最基础的IC测试为导通测试,附加的测试要求相对应的材料、结构、作用等等都不同,在前面的文章中也有写过,可以回看!

不管是IC老化、烧录、测试,在目前半导体市场大环境,特别是在汽车行业的内卷下,传感器芯片作为核心发展趋势之一,相对应的传感器芯片测试座、老化座、烧录座目前在国内已经有趋于成熟的体系。

鸿怡电子HMILU测试座商城经过22年的深耕,现已全线匹配QFN/DFNBGAQFP/OTQSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/OTSDDRCSPSOTLCC/PLCC/CLCCLGAEMCP/EMMC/UFSTO/TOLL、晶振、电容、模块、传感器等等全系IC封装的座子:

1、IC芯片老化座/老炼座

2、编程座、烧录座、烧录夹(快速夹)、烧写座、清空座、读写座

3、测试座、测试socket,测试夹具、测试治具、测试架、连接器测试微针模组,大电流弹片微针模组

4、注意:IC测试座、老化座、烧录座等等座子均分为3种:

(1)、标品(行业标准pin,现货)

(2)、加工定制(适用于需求量少,结构件、CNC加工)

(3)、开模定制(适用于需求量大非标的情况)

注: 只需要提供IC芯片的封装类型、PIN脚数、引脚间距、芯片尺寸、测试要求,

如:QFN(封装)-48pinPIN脚)-0.5mm(间距)-6×6mm(尺寸)老化测试座

 



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