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7050(7.0×5.0mm)贴片晶振探针老化测试座

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晶振老化座简介


晶振老化测试座

   一、用途:老化座、测试座,对7050(7.0*5.0)的IC芯片进行高低温老化测试

二、适用封装:  7050(7.0*5.0)-4PIN贴片晶振

三、探针结构,接触稳定、体积小。

四、采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长

五、镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度,使用寿命(翻盖结构20000次)

六、鸿怡电子可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD档

晶振老化座

 规格尺寸

一、型号: 7050(7.0*5.0)-4PIN

二、脚位:4

三、芯片尺寸:7.0*5.0mm

四、老化座结构:翻盖式



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