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CMOS芯片常见的LGA、PGA、BGA封装芯片鸿怡电子测试座socket!

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早在2015年,我国明确将红外探测器列为国产化的重点对象,并出台了一系列相关政策支持。经过多年的发展,我国在探测器领域实现了具有材料的关键技术的自主可控性,MEMS传感器芯片,CMOS读取电路、制冷机、杜瓦封装、整机制备的全产业链生产能力。以及配套的测试相关设备目前已相当成熟,特别是对于目前的CMOS封装相关的如LGA封装芯片测试座、PGA封装芯片测试座、BGA封装芯片测试座socket

新兴领域:传感器、执行器、微机电系统、纳米机电系统、微光机电系统技术;光电,CMOS图像传感器和集成技术应用于液晶显示、无源元件、射频、功率和高压器件、纳米器件等新兴领域;该领域的封装芯片常见的封装为:LGABGAPGA

 

装外壳材料一般可分为塑料、陶瓷、金属三种。材料主要有塑料、陶瓷、金属三种,塑料散热最差,但塑料生产最容易,成本最低,通常用于结构简单,芯片含有CMOS集成电路数量少;陶瓷散热好,但陶瓷需要烧结成型,成本高,通常用于结构复杂的芯片;金属散热最好,但金属会导电,不能直接用作外壳,所以大多数陶瓷或塑料外壳上方的陶瓷或塑料用金属外壳代替。目前鸿怡电子测试座在市场上流通常见的为塑胶材料,足以应对常规的测试需求,当然针对特殊的测试要求,目前对于合金、陶瓷等材料的封装芯片测试座socket大多数需要加工定制(注意加工定制不是开模定制),

 

需要注意的是:测试不要造成引脚间短路。当用示波器探头测量电压或测试波形时,表笔或探头不应在与引脚直接连接的外围印刷电路上滑动引起短路。在测试扁平时,任何瞬间短路都容易损坏集成电路CMOS集成电路测试时要更加小心。


 

针对CMOS芯片的几种常规封装类型:LGAPGABGA封装芯片测试座案列


1、CMOS芯片LGA封装

LGA84pin翻盖合金测试座socket

芯片封装类型:LGA

芯片引脚:84pin

芯片引脚间距:1.27mm

芯片尺寸:15×9mm

测试座材料:合金

测试座结构:翻盖式 探针

 

2、CMOS芯片FPGA封装

FPGA124Pin封装核心板模块测试治具

封装类型:FPGA

引脚:124pin

引脚间距:1.27mm

尺寸:45×45mm

3、CMOS芯片BGA封装

BGA814封装芯片合金翻盖旋钮探针测试座socket

芯片封装类型:BGA

芯片引脚:814pin

芯片引脚间距:0.5mm

芯片尺寸:15×15×0.862mm

测试座材料:合金

测试座结构:翻盖旋钮



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