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SOP封装芯片之鸿怡电子SOP烧录座、SOP老化测试座

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封装芯片,简单来就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的外壳,不仅可以固定和密封芯片,还可以提高芯片的电热性能。鸿怡电子SOP封装芯片测试座、烧录座、老化测试座的运用中,总结出以下几点:

 

SOP(小外观封装)表面贴装封装之一,引脚从封装两侧引出海鸥翼(L有塑料和陶瓷两种材料。后来,由SOP衍生出了SOJJ类型引脚小外形封装)TSOP(薄小封装)VSOP(非常小的外形封装)SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄缩小型SOP)及SOT(小型晶体管)SOIC(小型集成电路)等。

 

SOT89-3L(间距1.5mm 本体尺寸4.5×2.5mm)手自一体式探针测试座

 

 

SOP封装该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚,封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一,属于真正的系统级封装。目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC

 

SOP8pin-1.27mm合金旋钮双扣测试座

 

 

SOP几种芯片装衍生:

SOP/SOIC/TSSOP/SSOP封装SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuitPackage),中文名称为小外形集成电路封装SOP这两种包装的具体尺寸基本相同,包括芯片的长度、宽度、引脚宽度和引脚间距PCB设计时包装SOPSOIC可以混用。SOIC它是表面贴装集成电路的封装形式之一,与同类电路相比DIP包装减少空间约30-50%,厚度减少约70%

 

TSSOP48-0.5(本体.6.1x12.5mm)合金翻盖旋钮探针测试座

 

TSOP36pin-0.65mm翻盖合金老化测试座

 

 

与对应的DIP封装有相同的插脚引线。这种封装的命名协议是SOICSO后面加引脚数。例如,14pin4011的封装会被命名为SOIC-14SO-14TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage缩写,即小尺寸的薄包装。

 

TSOP内存包装技术的典型特点之一是在包装芯片周围制作引脚,TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)PCB布线安装在印刷电路板上。TSOP包装形状尺寸时,寄生参数(电流变化较大,导致输出电压干扰)减小,适用于高频应用,操作方便,可靠性高。

 

 

SOP16pin-300mil宽体芯片烧录座OTS28-1.27-04编程座



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